根据最新的晶圆代工市场研究报告，预计到2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂的总收入将季增11.5%，达到近534.9亿美元，创下新纪录。增长动力主要源于AI高性能计算主芯片等先进工艺的强劲需求，以及PMIC和功率半导体等相关IC的需求提升。此外，电视、PC及笔记本电脑等消费电子产品的提前备货效应也保持着，导致部分成熟工艺的产能面临紧张。展望第三季度，消费性IC设计公司考虑到成熟工艺产能可能继续受限，并预期晶圆价格上涨，因此仍会保持较高的生产投入。同时，智能手机的高端机型正进入备货阶段，配合AI HPC向新平台的迭代释放，将进一步推动全球晶圆代工产业的价值上升。

在第二季度，前十大晶圆代工厂的营收表现显著：台积电的营收接近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市场份额稳居行业首位。在这一季度，AI服务器的GPU/XPU推动了5/4nm及3nm工艺的高负荷生产，并且iPhone新品备货的启动，以及2nm工艺首次贡献营收，都使得台积电的出货量与平均单价双双实现季增长。三星随之位列第二，得益于HBM底层芯片等先进工艺订单的逐步释放，5/4nm及以下工艺的代工价格上调，第二季度营收小幅增长到32.6亿美元，尽管增速被其他竞争对手超越，市场份额降至5.9%。中芯国际在第二季度的营收大幅攀升20%，突破30亿美元，市场份额小幅提升至5.4%，进一步缩小与三星的差距，位居第三。其增长主要得益于消费电子的提前备货，AI相关IC与服务器网络订单的稳定增长，同时存储芯片短缺，NAND和Nor Flash的代工需求及报价同步上升。

联电则因2026年上半年消费电子提前备货及服务器FPGA类订单的扩展，八寸晶圆的利用率显著提升，第二季度营收接近21.8亿美元，季增12.7%，保持第四位。格芯凭借消费电子客户的备货恢复，以及AI和服务器相关功率芯片等产品需求上升，第二季度营收同比增长9.3%至约17.9亿美元，市场份额3.2%。华虹集团的第二季度营收增长3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。随着Nor Flash和AI PMIC订单表现强劲，涨价后的晶圆逐渐反映在收益上。高塔半导体因AI光收发模块的需求增加，第二季度营收增长11.2%，达到4.6亿美元，位居第七。 千亿球友会

力积电因客户备货的提前及AI相关IC与智能手机PMIC的需求提升，营收增至4.51亿美元，季增13.8%，回升至第八名。合肥晶合的主力产品显示驱动芯片DDIC因其他代工厂的产能收缩而回流，结合消费电子的提前备货，使其第二季度营收增长6.4%至4.47亿美元，但增幅小于AI功率领域，排名降至第九。第十名力晶科技在存储及逻辑晶圆涨价后，尽管出货量变化不大，第二季度营收依然实现11.9%的季度增长，达到4.32亿美元。